2024年11月20日，由公共高技术产业研究机构TrendForce集邦酌量控制的“MTS2025存储产业趋势研讨会”以及首届TechFuture Awards 2024科技将来大奖授奖仪式在深圳顺利举办。会上，TrendForce针对2025年科技产业的发展发布了“2025十大重点科技边界的市集趋势预测”。 生成式AI引颈鼎新：东谈主形化与就业型机器东谈主迎来全新升级 跟着AI与机械能源工夫日趋进修，加之NVIDIA(英伟达)、Tesla(特斯拉)等大厂积极布局，机器东谈主议题2025年将抓
2024年11月20日，由公共高技术产业研究机构TrendForce集邦酌量控制的“MTS2025存储产业趋势研讨会”以及首届TechFuture Awards 2024科技将来大奖授奖仪式在深圳顺利举办。会上，TrendForce针对2025年科技产业的发展发布了“2025十大重点科技边界的市集趋势预测”。
生成式AI引颈鼎新：东谈主形化与就业型机器东谈主迎来全新升级
跟着AI与机械能源工夫日趋进修，加之NVIDIA(英伟达)、Tesla(特斯拉)等大厂积极布局，机器东谈主议题2025年将抓续受市集关爱。就工夫发展而言，软件平台着眼机器学习磨练与数字孪生仿真，整机型态则聚焦相连机器东谈主、转移式机械手臂与东谈主型机器东谈主，以顺应千般环境与东谈主机相连互动。其中，东谈主型机器东谈主随好意思、中厂商积极干与，2025年起将缓缓兑现量产，预估2024年至2027年公共东谈主型机器东谈主市集范围之年复合成长率将达154%、产值有望一举防碍20亿好意思元。倘看合座应用场域，相较于工业型仍以手臂捡货为主，就业型机器东谈主藉由生成式AI可搭救多模态调换互动、检索信息、选录文本、拟定排程等场景，带出活泼性高、随同性强、功能面广等效益，将成为来年机器东谈主发展重点。
工夫鼎新推动市集标配：AI笔电在2025年渗入率将达21.7%
随工夫赶紧发展，具有AI功能的札记本计较机将来几年内将缓缓成为市集标配。揣测2025 年AI 笔电的渗入率将达到 21.7%，并在 2029年攀升至接近 80%。而AI 笔电的增量也将成为Arm架构渗入率攀升的一项主因。比较传统的 x86 架构，Arm 具更高的能效和更强的可推广性。跟着末端扩充的需求有增无已，节能省电的议题将带动Arm 架构笔电的市占率逐年增长，而Windows on Arm系统的普及，则会让更多消耗者体验到这些高遵循、低功耗的 AI 笔电。
即便当今 AI 应用仍依赖云霄运算，TrendForce集邦酌量预期将来具有防碍性的Edge AI将成为推动 AI 笔电普及的另一项弥留助力。Edge AI 将运算从云霄移至土产货，使笔电能更快、更有完毕地处理语音教导和影像辨识等及时应用，强化用户体验。这种土产货化处理也确保用户阴私，相宜处理明锐数据，进一步增强消耗者对AI 笔电的信任感。AI 工夫越趋进修，Edge AI 将为笔电的坐蓐力创造智能办公、自动化经过经管等更多可能性，以舒适不同用户需求。
2025年AI就业器出货成长将逾28%，HBM 12hi量产良率进步速率成焦点
受惠CSP及品牌客群对建置AI基础关节需求，想到2024年公共AI就业器(含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货成长可达42%。2025年在CSP及主权云等高需求下，AI就业器出货年增率可望特出28%，占合座就业器比例达15%。
随NVIDIA B300、GB300禁受HBM3e 12hi，2025年起12hi将置身产业主流堆栈层数。SK hynix(SK海力士)在12hi世代禁受Advanced MR-MUF工夫，在每层晶粒堆栈时添加中温的pre-bonding制程，并矫正MUF材料，拉长制程时程以达成晶粒翘曲戒指。
Samsung(三星)与Micron(好意思光科技)在12hi世代沿用TC-NCF堆栈架构，该工夫的上风为易于戒指晶粒翘曲，惟须承受制程时辰较长、积累应力较大、散热才智较差等谬误，在量产时的良率拉升速率靠近较大不祥情趣。
由于12hi层数的禁受揣测自HBM3蔓延至HBM3e、HBM4、HBM4e(2027-2029年)，量产的时辰跨度长，怎么进步并持重12hi制程的量产良率，来岁将成为供货商的重中之重。
聚焦2025年：先进制程与AI推动下，半导体工夫及CoWoS需求迎来鼎新与大幅增长
晶圆厂前段制程发展至7nm制程导入EUV光刻工夫后，FinFET结构自3nm运转缓缓靠近物理极限，先进制程工夫自此出现不合。TSMC(台积电)及Intel(英特尔)延续FinFET结构于2023年量产3nm家具;虽Samsung尝试由3nm领先导入基于GAAFET (Gate all around Field Effect Transistors)的MBCFET架构 (Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)，并于2022年追究量产，但于今未放量。进入2025年后，TSMC 2nm将追究转进纳米片晶体管架构 (Nanosheet Transistor Architecture)，Intel 18A则导入带式场效晶体管(RibbonFET)，Samsung仍死力改善MBCFET 3nm制程，力拼2025年兑现范围量产，三刚直式转进GAAFET架构竞赛，期盼藉由四面斗殴有用戒指闸极，为客户带来更高遵循、更低功耗且单元面积晶体管密度更高的芯片。
AI应用酿成客制化芯片及封装面积的需求日益进步，同步推升2025年CoWoS需求。不雅察来岁CoWoS市集弥留发展态势：一、2025年NVIDIA对TSMC CoWoS需求占比将进步至近60%，并驱动TSMC CoWoS月产能于年底接近翻倍，达75~80K;二、NVIDIA Blackwell新平台2025年上半缓缓放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%;三、CSP积极干与ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将昭彰上升。
2025年资安聚焦：AI工夫成双刃剑，强化让步与恫吓侦测支吾复杂转折
公共信息安全现行发展重点以云霄物联网时间之软硬件为主，随各项工夫抓续精进，攻防两头复杂性较过往大幅上升，遂使厂商在IoT基础上，缓缓滚动重点至AI。以Gen AI而言，其强化信息安全让步之两大应用趋势为赋能操作主谈主员与加速恫吓侦测，前者搭救操作主谈主员透过自动翻译与汇整，使用当然谈话便可搜寻与支吾要紧风险;后者率领用户更快速寻找接洽流毒，并建议操作建议，减少侦测周期。Gen AI一样为黑客转折所用，诸如列举分析(Enumeration)、收集垂钓(Phishing)等都是能被强化的转折技巧。若进一步分析LLM之创建风险，包括操作输入产生造作输出、磨练阶段引入流毒、短少完满的走访戒指、过度的功能自治权等，都为2025年企业发展AI家具就业时须聚焦之信息安全挑战。
AMOLED进攻中尺寸应用，推下笔电市集渗入率达3%
2024年苹果追究推出禁受RGB AMOLED面板的iPad Pro系列，揭示了RGB AMOLED面板的下一步将扩大至中尺寸家具应用。除了平板计较机，札记本电脑禁受AMOLED面板的趋势也在酝酿中。固然苹果权术在2026至2027年间于Macbook系列导入AMOLED面板，但其早已运转股东面板厂扩大投资，将RGB AMOLED面板的产线建树从6代线扩大至8.6或8.7代线范围，以对应后续潜在需求。在趋势刚毅确立下，带动其他品牌提前布局，利用现存产线先开拓市集。以2025年的AMOLED笔电范围来看，揣测有望防碍600万台，市集渗入率预估将达3%。
Vision Pro将VR/MR由文娱闲静诱掖至坐蓐力器具;LEDoS近眼涌现工夫成就AR安装分量与视觉体验里程碑
2024年VR/MR头戴安装发展最症结的事件为Apple推出Vision Pro，其顺利将VR/MR安装从文娱闲静用途诱掖至坐蓐力器具的新定位，将带动更多厂商尝试推出新品。而Vision Pro涌现器禁受的OLEDoS工夫，能提供高达3,000 PPI以上的区别率，一跃成为接下来高阶VR/MR近眼涌现决策的首选。TrendForce集邦酌量预估，VR/MR安装出货范围将于2030年达到3,700万台。
以提拔功能定位的AR眼镜，因AI工夫于2024年再次成为市集关爱焦点。Meta发表的Orion固然非量产安装，但搭载LEDoS涌现器与SiC光波导，提供高达70度的视场角(FOV)，而不到100g的分量也奠定新的轻量化里程碑。除LEDoS外，面前可诓骗在AR眼镜的近眼涌现工夫包括OLEDoS、LCoS、LBS(Laser Beam Scanning)等，多元工夫丰富AR涌现的发展，将让硬件绸缪有更多可摄取弹性。TrendForce集邦酌量预估，AR安装出货范围将于2030年达到2,550万台。
2025年卫星产业势在必行：立方卫星袖珍化与低本钱量产推动公共通信与物联网创新
跟着3GPP Release 17对卫星应用场景的指引，低轨谈卫星星系内立方卫星数目呈现指数级增长，新创卫星商透过低本钱坐蓐袖珍立方卫星，以及大范围部署卫星星系，进而提供公共低延迟卫星通信躲避。
揣测2025年，在卫星袖珍化的发展趋势下，中袖珍新创卫星营运商利用模块化卫星荡漾器和商用现存卫星(Commercial-Off-The-Shelf, COTS)零组件，启动大范围立方卫星坐蓐功课，大幅减少坐蓐本钱。同期，这些新创卫星商部署立方卫星星系，针对空间态势感知(Space Situational Awareness, SSA)应用，进行天际碎屑监控与计帐功课。此外，卫星物联网应用场景也在快速发展，用于监控而已区域物联网安装，如农业用传感器。
2025年自动驾驶新纪元：模块化端到端模子量产与Level 4 Robotaxi买卖化加速
自动驾驶行动Edge-AI的弥留应用边界，跟着Tesla推动的端到端模子(end-to-end model)上升，各界正加速布局AI工夫与算力，预期2025年是其他车厂量产此架构的开首，但主要会禁受在阐扬性和调试性方面有上风的模块化端到端模子。端到端模子由数据驱动，高度依赖千般化尊府，生成式AI因其绽放性和创造力，被用于产生多元及荒野情境协助磨练模子，处置数据长尾问题。AI工夫的高出也蔓延到了买卖边界，Level 4自驾等第的Robotaxi(无东谈主出租车)跟着限定环境的缓缓完善，有望加速场景复制和买卖化运营。然则，不管是电动化已经自动驾驶工夫，地缘身分都会加重在工夫和买卖拓展方面的挑战。
2025年受惠电动车与AI尊府中心双引擎 驱动电板与储能工夫鼎新
电动车市集成长趋缓，相等是纯电动车(BEV)放慢最为显耀，揣测2025年BEV成长率缩减至13%。里程惊悸为BEV发展的一大甩掉，统统产业都在死力改善这一问题。电板工夫方面，宁德时间推出4C充电倍率、10分钟充电可达600公里的磷酸铁锂电板，其揣测在2025年进一步扩大市集投放。此外，半固态电板已在2024年量产，并揣测于2025年加速装车，预期全固态电板则于2027年后量产。
在充电基础关节方面，2024年推出的兆瓦级充电诱骗，专为商用卡车及乘用车绸缪，将带动高功率充电工夫的发展。这些新工夫的引入，将在一定进程上缓解里程惊悸，并推动市集对高效充电和更长续航里程的需求。
同期，跟着充电工夫的赶紧发展，各大车厂也在着力改进电动车合座性能和用户体验，以顺应市集变化并保抓竞争力。2024年，新增的智能网联工夫和自动驾驶工夫运转在电动车上平素应用，使电动车不仅在能源完毕上有了大幅进步，也在智能化和安全性方面达到了新的高度。
除此以外，2024年AI尊府中心的加速布局将带动新式储能装机需求高速增长，在工夫不断高出及本钱不断下落趋势下，揣测2025年公共储能装机需求可达92GW/240GWh，年增25%/33%。AI工夫的赶紧发展带来了电力需求的高速成长，储能系统在可再生能源不持重无意断电的情况下为尊府中心供电，提高尊府中心供电的可靠性;跟着尊府中心产业不断洽产业的快速发展，将来，尊府中心诞生范围仍将保抓抓续持重增长，为新式储能系统提供广袤的市集空间。
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